31.03.2025
Neu im HNF: Dünnster Wafer der Welt
Das Heinz Nixdorf MuseumsForum hat jetzt von Infineon den dünnsten Wafer der Welt erhalten. Er ist aus Siliziumcarbid und 20 Mikrometer stark, damit halb so dick wie bisherige Dünnwafer und ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar.
Ein Wafer ist eine dünne Scheibe aus einem Halbleiter und dient in der Mikroelektronik als Basis für integrierte Schaltkreise, deren Schaltungen auf den Wafer gedruckt werden. Die einzelnen Chips werden dann aus dem Wafer geschnitten.
Eingesetzt wird dieser Wafer in der Leistungselektronik zur Stromversorgung zum Beispiel in Rechenzentren. Durch die Reduzierung von Leistungsverlusten soll der Wafer dazu beitragen, die Energieeffizienz in Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren oder anderen Computing-Anwendungen signifikant zu erhöhen.
Zum Schleifen der extrem dünnen Scheibe musste extra ein neues Verfahren entwickelt werden, da die Handhabung und Verarbeitung der Rückseite des Wafers erheblich aufwändiger ist.
Das neue Exponat ist ab sofort im Bereich „Mikroelektronik – immer kleiner, immer schneller“ zu sehen.
Das HNF ist wochentags von 9 bis 18 Uhr und am Wochenende von 10 bis 18 Uhr geöffnet.
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